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2021手机cpu天梯排名是怎么样的?
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1、A13 Bionic。 A13 Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。 2、A12 Bionic。 A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。 它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。 3、A11。 A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。 4、A10。 苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。 5、麒麟990。 麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

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2022手机cpu天梯图最新如下: 1、苹果A14 A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代) ,采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。 2、苹果A13 A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。 3、高通骁龙865 Plus 2020年7月8日晚,高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版,性能提升近 10% ,旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏,10位色深和Rec.2020色域,以及硬件加速的H.265和VP9解码。 4、高通骁龙865 骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值下载速度7.5Gbps。 同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。 5、联发科天玑1000+ 联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段,支持4.7Gbps的下行速度,同时5G信号覆盖增加30%,5G+5G双卡双待,提供跨网络无缝连接和高速传输。